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類別	日期	題名	作者
[機械工程學系] 期刊論文	2006	An Accommodative Approach Designed for TCP Gold-to-Gold Inner Lead Bonding	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專書	2004	ANSYS 7.0 電腦輔助工程實務分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專書	2005	ANSYS振動學實務分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專書	2010	ANSYS電腦輔助工程實務分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2008	Bondability Study of Chip-on-Film (COF) Inner Lead Bonding (ILB) Using Conventional Gang Bonder	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2008	CMOS 影像感測器晶圓級晶片封裝技術之可靠度分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2008	Experimental and Numerical Investigations on Solder Reliability for Flip-Chip BGA Packaging	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2012	Experiment and Simulation in Design of the Board-Level Drop Testing Tower Apparatus	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2007	Finite Element Analysis of 90-nm Cu/Low-K Interconnection Interactions with Chip-Packaging Factors	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2007	Global-to-Local Modeling and Experiment Investigation of a HFCBGA Package Board-level Solder Joint Reliability	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2011	Influence of the Depth of Human Ear Canal on Sound Pressure Distribution	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2007	Mechanical Characterization and Performance Optimization for GPU Fan-Sink Cooling Module Assembly	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2010	PARAMETER STUDY TO THE INTERPOSER STRESS ANALYSIS OF FINE PITCH 3-D STACK PACKAGE	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2006	Parametric Assessment for Board-Level Solder Ball Reliability of A HFC-BGA Package	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2009	PRACTICAL EVALUATION FOR LONG-TERM STABILITY OF THERMAL INTERFACE MATERIAL	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2005	Recipe Optimization and Design Software Development of Tape Carrier Package (TCP) Inner Lead Bonding (ILB)	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2006	Robost Design for the Mechanical Reliability of a 3-D Stacked Module Package	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2011	SMOOTHING FOR THE OPTIMAL SURFACE OF A 3D IMAGE MODEL OF THE HUMAN OSSICLES	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2006	TFT-LCD 面板重力牆效應有限元素模擬分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2011	The dynamic characteristic of in-vivo human ossicles	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2008	THERMAL CHARACTERIZATION OF THERMAL INTERFACE MATERIALS	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2011	The Vibration Analysis of Bone Conduction for Bone-Anchored Hearing Aids: In Vivo Human Temporal Bone	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2011	The vibration analysis of bone conduction for bone anchored hearing aids:In-vivo human mastoid	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2011	The Vibration Analysis of Bone Conduction for Bone-Anchored Hearing Aids: In Vivo Human Temporal Bone	陳精一; Chen, Ching-I
[機械與航太工程研究所] 專題研究計畫	2001	X光光罩圖案變形分析	陳精一
[機械工程學系] 研討會論文	2009	人耳配戴CIC助聽器外殼耳道內剩餘空間聲場分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2003	三足鼎立無柄人工髖關節有限元素分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專題研究計畫	2009	上板電子封裝掉落衝擊動態系統之設計	陳精一
[機械工程學系] 專題研究計畫	1997	子計畫三：汽車用渦輪增壓機之結構分析製造與組裝(I)	陳精一
[機械與航太工程研究所] 專題研究計畫	1993	不良系統的振動分析	陳精一
[機械工程學系] 研討會論文	2009	多晶矽太陽能電池正面電極網印製程參數研究	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 其他教師著作	2006	有限元素次結構覆晶球柵陣列構裝體錫球潛變行為分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專題研究計畫	1996	汽車用渦輪增壓機之研製及其對馬力與污染之改善(I)－子計畫三：汽車用渦輪增壓機之結構分析、製	陳精一
[機械工程學系] 研討會論文	2003	使用動壓油膜軸承的微型渦輪引擎轉子之模態實驗	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2004	股骨有限元素分析之整合介面開發	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2008	封裝效應對應變矽MOSFET之應力分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2008	封裝熱應力對參雜型應變矽MOSFET之應力分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2007	活體中耳聽小骨鏈調合力之振動特性	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 專題研究計畫	1995	神經網路在彈性連桿與電壓驅動器動力系統主動控制之探討	陳精一
[機械工程學系] 專題研究計畫	1999	神經網路控制器在彈性結構主動控制之探討	陳精一
[機械工程學系] 研討會論文	2006	捲帶封裝內引腳黏合製程有限元素模擬分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2006	無柄人工髖關節實驗與有限元素分析之探討	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2008	運用有限元素法逆算出無鉛錫球之疲勞延展係數	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2004	彈性機構向前動力學含支點作用力之數值分析探討	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 期刊論文	2005	模組化IC預燒承座結構有限元素之分析	陳精一; Chen, Ching-I
[機械工程學系] 研討會論文	2005	模組化球陣列預燒承座設計與測試分析	陳精一; Chen, Ching-I

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