CMOS 影像感測器晶圓級晶片封裝技術之可靠度分析

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題名:	CMOS 影像感測器晶圓級晶片封裝技術之可靠度分析
作者:	陳精一 Chen, Ching-I
貢獻者:	機械工程學系 Mechanical Engineering
關鍵詞:	晶圓級封裝;吸濕效應;熱負載;有限元素法晶圓級封裝;吸濕效應;熱負載;有限元素法
日期:	2008
上傳時間:	2014-06-27 03:02:33 (UTC+8)
摘要:	本文將以業界所提供之半導體影像感測器晶圓級封裝 (CMOS Image Sensor Wafer Level Chip Scale Packaging, CIS WLCSP)之結構，使用有限元素法，進行封裝後不同負載之結構分析。由於構裝體材料間熱膨脹係數與吸濕後膨脹量的不同，使其在測試環境中產生結構變形與內應力的產生，這些影響都將造成構裝體的損壞。因此本文將針對較易產生破壞之處，如基板堤壩(Dam)以及金屬墊片和金屬導線在熱負載與吸濕效應的環境下，所造成的脫層與破裂，來分析探討Dam 與封本文將以業界所提供之半導體影像感測器晶圓級封裝 (CMOS Image Sensor Wafer Level Chip Scale Packaging, CIS WLCSP)之結構，使用有限元素法，進行封裝後不同負載之結構分析。由於構裝體材料間熱膨脹係數與吸濕後膨脹量的不同，使其在測試環境中產生結構變形與內應力的產生，這些影響都將造成構裝體的損壞。因此本文將針對較易產生破壞之處，如基板堤壩(Dam)以及金屬墊片和金屬導線在熱負載與吸濕效應的環境下，所造成的脫層與破裂，來分析探討Dam 與封
顯示於類別:	[機械工程學系] 研討會論文

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