| 摘要: | 本研究主要目的在於探討捲帶式晶粒接合技術中之內引腳接合製程。由於在接合過程中壓合力量與各元
件尺寸所造成的內引腳彎曲結果變化，造成內引腳彎曲處斷裂，對於封裝產品之品質影響甚鉅。本文以
ANSYS 為分析工具，根據產業界實際生產製程之數據進行參數化單引腳不含晶片模型之模擬探討，所選取的
參數為引腳突出凸塊量、壓頭突出凸塊量與引腳寬度。引腳彎曲處的應力會隨著凸塊下沉量的增加而先增後
減，引腳彎曲處的應力隨著引腳突出凸塊左端的增加而變大，降低壓頭右端突出凸塊量可降低引腳彎曲處的
應力，增加引腳截面寬度造成引腳彎
本研究主要目的在於探討捲帶式晶粒接合技術中之內引腳接合製程。由於在接合過程中壓合力量與各元
件尺寸所造成的內引腳彎曲結果變化，造成內引腳彎曲處斷裂，對於封裝產品之品質影響甚鉅。本文以
ANSYS 為分析工具，根據產業界實際生產製程之數據進行參數化單引腳不含晶片模型之模擬探討，所選取的
參數為引腳突出凸塊量、壓頭突出凸塊量與引腳寬度。引腳彎曲處的應力會隨著凸塊下沉量的增加而先增後
減，引腳彎曲處的應力隨著引腳突出凸塊左端的增加而變大，降低壓頭右端突出凸塊量可降低引腳彎曲處的
應力，增加引腳截面寬度造成引腳彎 |
