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    題名: 模組化IC預燒承座結構有限元素之分析
    作者: 陳精一
    Chen, Ching-I
    貢獻者: 機械工程學系
    Mechanical Engineering
    關鍵詞: 預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;電子構裝
    日期: 2005
    上傳時間: 2014-06-27 02:39:59 (UTC+8)
    摘要: 目前IC 元件的承座設計為整組固定單一尺寸的方式，當IC 的功能或外觀尺寸改變時，整組
    固定單一尺寸之預燒承座便無法滿足IC 的規格需求，所以預燒承座採用模組化概念的設計是一
    個較佳的選擇。
    本文所欲探討的模組化預燒承座，訂定在IC 尺寸大小為8× 13、60 球、54 針(54 針為目前
    預燒版的配置)、CSP BGA 封裝，目的是希望能完全掌控該承座的設計分析流程，當IC 參數有
    所變動時(84 球、90 球)，能依其設計分析流程，設計出符合使用者需求的預燒承座。另一重點
    在於預燒承座的測試與其各元件
    顯示於類別:[機械工程學系] 期刊論文

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