模組化IC預燒承座結構有限元素之分析

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Title:	模組化IC預燒承座結構有限元素之分析
Authors:	陳精一 Chen, Ching-I
Contributors:	機械工程學系 Mechanical Engineering
Keywords:	預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;電子構裝
Date:	2005
Issue Date:	2014-06-27 02:39:59 (UTC+8)
Abstract:	目前IC 元件的承座設計為整組固定單一尺寸的方式，當IC 的功能或外觀尺寸改變時，整組固定單一尺寸之預燒承座便無法滿足IC 的規格需求，所以預燒承座採用模組化概念的設計是一個較佳的選擇。本文所欲探討的模組化預燒承座，訂定在IC 尺寸大小為8× 13、60 球、54 針(54 針為目前預燒版的配置)、CSP BGA 封裝，目的是希望能完全掌控該承座的設計分析流程，當IC 參數有所變動時(84 球、90 球)，能依其設計分析流程，設計出符合使用者需求的預燒承座。另一重點在於預燒承座的測試與其各元件
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