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日期	題名	作者
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之結構	黃啟光; Hwang, Chi-Kuang
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之結構	李柏坤; Lee, Bore-Kuen
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之結構	王志湖; Wang, Chih-Hu
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之結構	田慶誠; Tien, Ching-Cheng
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之結構	顏名慶; Yen, Ming-Ching
2010	具有無線識別標籤及偵測包裝開封之裝置	鍾英漢; Chung, In-Hang
2005	具液相沉積二氧化矽覆蓋層的MSM矽鍺光檢測器	吳家和; Wu, jin jei
2010	具溫度補償微機電時鐘脈沖產生器	高曜煌
2003	具環形缺口金屬圓柱承受同相及異相多軸向負荷下之低週次疲勞壽命實驗與分析	任貽明; Jen, Yi-Ming
2010	具用無線識別標籤之偵測瓶封狀態裝置	田慶誠; Tien, Ching-Cheng
2010	具用無線識別標籤之偵測瓶封狀態裝置	黃啟光; Hwang, Chi-Kuang
2010	具用無線識別標籤之偵測瓶封狀態裝置	鍾英漢; Chung, In-Hang
2005	具競爭優勢之新一代超高功率密度電容器之開發及其特性探討	林育立
2000	分散式多馬達控制器的研製及其在自走車上之應用	范志海
2002	分散式彩色PCB基板機器視覺檢測系統	邱奕契
2004	利用先進鍍膜技術以製造新一代超高容量儲能元件之開發及其特性探討	林育立
2010	利用全向輪推動之球輪機器人機構與控制設計	黃啟光
2003	利用感應藕合電漿反應離子蝕刻法製作氮化鎵柱狀晶	馬廣仁; Ma, Kung-Jen
2005	利用有限元素法分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響	任貽明
2012	利用渾沌訊號與盲源分析法之多張圖像加密技術	許隆結
2009	利用瞄射軌跡所訓練的參數來預測放箭軌跡之研究	林友雄; Lin, Yu-Hsiung
2009	利用瞄射軌跡所訓練的參數來預測放箭軌跡之研究	黃啟光; Hwang, Chi-Kuang
2007	利用碳奈米管製備超電容電極之研究	林育立
2004	利用等溫及非等溫分析評估覆晶式球柵陣列構裝體在熱衝擊下錫球之疲勞壽命	任貽明; Jen, Yi-Ming
2005	利用累積損傷法則分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響	任貽明; Jen, Yi-Ming
2012	利用高分辨電子顯微鏡觀察奈米碳管/氧化釕複合超電容之顯微結構	林育立
2008	剛性對於MW級風機用增速行星齒輪箱的系統模態與自然頻率之影響分析	黃國饒; Huang, Kuo Jao
2004	加壓程序對超塑性鋁合金變形特性之影響研究	吳泓瑜
2009	加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析	吳泓瑜; Wu, Horng-yu
2000	動力鐵絲捆綁手工具設計與評估	李開偉
1998	動態失速之迎風算則解析與紊流漠式探討	牛仰堯
2009	包含洩漏與應力分析之螺旋齒輪泵浦排量最佳化研究	黃國饒; Huang, Kuo Jao
2008	化學改質之碳奈米管/環氧樹脂複合材料靜態拉伸強度之實驗與分析	任貽明; Jen, Yi-Ming
1996	化學焊劑在航空用高強度鋁合金擴散接合製程之應用研究	吳泓瑜
2000	區域式無人搬運車系統內多重負載途程問題之探討	謝玲芬
2000	區域式無人搬運車系統應用於半導體製造廠之探討	謝玲芬
1995	十六錯誤更正能力RS碼解器架構研究	魏學文
2005	半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究	蔡博章; Tsai, Bor-Jang
2005	半導體加熱系統與可程式溫度控制之研究	蔡博章; Tsai, Bor-Jang
2008	半導體混貨製程之干擾預測與控制(II)	陳俊宏
2007	半導體混貨製程之製程干擾預測與控制(I)	陳俊宏
2000	半導體測試廠之限制驅導式管理模式研究	吳鴻輝
1993	即時數位信號處理架構研究及可程式信號處理器之設計(I)	宋志雲
2012	反常擴散與淬致無序之偶合效應對棘輪定向傳輸的影響	陳俊宏
2006	反應濺鍍氮化鉻薄膜之磨潤特性之研究	馬廣仁; Ma, Kung-Jen
2006	反應濺鍍氮化鉻薄膜之磨潤特性研究	簡錫新; Chien, H. H.
1993	取樣錄放電子音樂合成器之研究與設計	林良健
1995	取樣錄放電子音樂合成器之研究與設計(II)	林良健
1994	取樣錄放電子音樂合成器之研究與設計(II)	林良健
2004	受熱面壓下預力對稱疊層圓板之非線性大撓曲分析	陳春福; Chen, Chun-Fu

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