| 摘要: | 鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1%
鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1% |
