加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析

CHUR > College of Engineering > Department of Mechanical Engineering > Seminar papers > Item 987654321/34808

Please use this identifier to cite or link to this item: http://chur.chu.edu.tw/handle/987654321/34808

Title:	加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析
Authors:	吳泓瑜 Wu, Horng-yu
Contributors:	機械工程學系 Mechanical Engineering
Keywords:	鎂合金;細晶;空孔;氣壓成形 Mg alloy;fine-grain;cavity;as blow forming
Date:	2009
Issue Date:	2014-06-27 03:06:16 (UTC+8)
Abstract:	鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1% 鎂合金AZ31B-O平均晶粒尺寸為0.51μm的細晶結構之薄板片，在具備高溫超塑成形條件。本次實驗利用快速氣壓成形，配合不同的加壓程序所對應的應變速率，來得知鎂合金超塑氣壓成形特性。針對細晶結構之鎂合金AZ31B-O在370℃的溫度環境下，將0.6mm薄板片於330秒內成形，在實驗過程中，板片的厚度變化、晶粒尺寸變化和空孔率等情況進行探討，藉由此實驗結果分析，以進一步評估未來鎂合金AZ31B薄板的應用。實驗結果顯示在成型溫度370℃，材料內部晶粒尺寸由原平均晶粒5.1μm增大至7μm，最大空孔率為1.1%
Appears in Collections:	[Department of Mechanical Engineering] Seminar papers

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
加壓程序對鎂合金AZ31B-O薄板之成形特性分析.pdf		51Kb	Adobe PDF	69	View/Open

Loading...