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    題名: Wireless Thermal Bubble Type Accelerometer and Monitor System Design
    作者: 林君明
    Lin, Jium-Ming
    貢獻者: 通訊工程學系
    Communication Engineering
    關鍵詞: Thermal bubble type accelerometer;Silicon wafer;Thermal conductivity;Flexible substrate, Xenon gas
    日期: 2011
    上傳時間: 2014-07-07 13:54:57 (UTC+8)
    摘要: Traditional thermal bubble type accelerometers are manufactured on silicon wafers, and consequently, their manufacturing costs are high. Moreover, traditional thermal bubble type accelerometers built on silicon wafers usually use silicon dioxide supports
    顯示於類別:[通訊工程學系] 其他教師著作

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    WirelessThermalBubbleTypeAccelerometerandMonitorSystemDesign.pdf26KbAdobe PDF232檢視/開啟


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