Chung-Hua University Repository:Item 987654321/39163
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    题名: Wireless Thermal Bubble Type Accelerometer and Monitor System Design
    作者: 林君明
    Lin, Jium-Ming
    贡献者: 通訊工程學系
    Communication Engineering
    关键词: Thermal bubble type accelerometer;Silicon wafer;Thermal conductivity;Flexible substrate, Xenon gas
    日期: 2011
    上传时间: 2014-07-07 13:54:57 (UTC+8)
    摘要: Traditional thermal bubble type accelerometers are manufactured on silicon wafers, and consequently, their manufacturing costs are high. Moreover, traditional thermal bubble type accelerometers built on silicon wafers usually use silicon dioxide supports
    显示于类别:[通訊工程學系] 其他教師著作

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