English  |  正體中文  |  简体中文  |  全文筆數/總筆數 : 8557/14866 (58%)
造訪人次 : 1417147      線上人數 : 1584
RC Version 6.0 © Powered By DSPACE, MIT. Enhanced by NTU Library IR team.
搜尋範圍 查詢小技巧：
  • 您可在西文檢索詞彙前後加上"雙引號"，以獲取較精準的檢索結果
  • 若欲以作者姓名搜尋，建議至進階搜尋限定作者欄位，可獲得較完整資料
    •  進階搜尋
    主頁 ‧ 登入 ‧ 上傳 ‧ 說明 ‧ 關於CHUR ‧ 管理 到手機版


    請使用永久網址來引用或連結此文件: http://chur.chu.edu.tw/handle/987654321/39339


    題名: 微機械系統概論
    作者: 蔡博章
    Tsai, Bor-Jang
    貢獻者: 機械工程學系
    Mechanical Engineering
    關鍵詞: 微機電
    微機電
    日期: 2005
    上傳時間: 2014-07-07 14:20:33 (UTC+8)
    摘要: 微機電(Microelectronic System)技術【1】與現有的積體電路半導體製程接近，能將積體電路與機械部分整合至單一晶片上【2】。由於個人無線通訊的需求量日增，利用微機電技術將無線通訊架構中的各個被動元件模組化及單一晶片化，逐漸成為業界與學術界研究的重點。和過去的半導體技術比較起來，利用微機電技術來製作射頻元件的最大好處就是可以做到機電分離(Electromechanical Isolation)，即射頻訊號與線路不會顯著地漏失(Leak)或耦合(Couple)到元件的機械驅動部分。比外微機電
    微機電(Microelectronic System)技術【1】與現有的積體電路半導體製程接近，能將積體電路與機械部分整合至單一晶片上【2】。由於個人無線通訊的需求量日增，利用微機電技術將無線通訊架構中的各個被動元件模組化及單一晶片化，逐漸成為業界與學術界研究的重點。和過去的半導體技術比較起來，利用微機電技術來製作射頻元件的最大好處就是可以做到機電分離(Electromechanical Isolation)，即射頻訊號與線路不會顯著地漏失(Leak)或耦合(Couple)到元件的機械驅動部分。比外微機電
    顯示於類別:[機械工程學系] 專書

    文件中的檔案:

    檔案 描述 大小格式瀏覽次數
    微機械系統概論.pdf53KbAdobe PDF449檢視/開啟


    在CHUR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

    DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT &  Hewlett-Packard  /   Enhanced by   NTU Library IR team Copyright ©   - 回饋