微機械系統概論

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Title:	微機械系統概論
Authors:	蔡博章 Tsai, Bor-Jang
Contributors:	機械工程學系 Mechanical Engineering
Keywords:	微機電微機電
Date:	2005
Issue Date:	2014-07-07 14:20:33 (UTC+8)
Abstract:	微機電(Microelectronic System)技術【1】與現有的積體電路半導體製程接近，能將積體電路與機械部分整合至單一晶片上【2】。由於個人無線通訊的需求量日增，利用微機電技術將無線通訊架構中的各個被動元件模組化及單一晶片化，逐漸成為業界與學術界研究的重點。和過去的半導體技術比較起來，利用微機電技術來製作射頻元件的最大好處就是可以做到機電分離(Electromechanical Isolation)，即射頻訊號與線路不會顯著地漏失(Leak)或耦合(Couple)到元件的機械驅動部分。比外微機電微機電(Microelectronic System)技術【1】與現有的積體電路半導體製程接近，能將積體電路與機械部分整合至單一晶片上【2】。由於個人無線通訊的需求量日增，利用微機電技術將無線通訊架構中的各個被動元件模組化及單一晶片化，逐漸成為業界與學術界研究的重點。和過去的半導體技術比較起來，利用微機電技術來製作射頻元件的最大好處就是可以做到機電分離(Electromechanical Isolation)，即射頻訊號與線路不會顯著地漏失(Leak)或耦合(Couple)到元件的機械驅動部分。比外微機電
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