Chung-Hua University Repository:Item 987654321/37939
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    题名: 在高密度印刷電路板設計下的匯流排導向繞線系統開發
    作者: 顏金泰
    贡献者: 中華大學資訊工程學系
    日期: 2010
    上传时间: 2014-07-01 15:13:35 (UTC+8)
    摘要: 計畫名稱：在高密度印刷電路板設計下的匯流排導向繞線系統開發
    成果報告：下載成果報告
    執行起迄：2010/08/01~2011/07/31
    總核定金額：779,000元
    显示于类别:[資訊工程學系] 專題研究計畫

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