Mechanical Properties of Ternary Sn-In-Ag BAll-Grid Array Assemblies at Ambient and Elevated Temperatures

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題名:	Mechanical Properties of Ternary Sn-In-Ag BAll-Grid Array Assemblies at Ambient and Elevated Temperatures
作者:	葉明勳 Ming-Shyun, Yeh
貢獻者:	機械工程學系 Mechanical Engineering
關鍵詞:	Sn-15In-2;8Ag solder;ball-grid array assembly;IR reflow process
日期:	2009
上傳時間:	2014-06-27 03:00:23 (UTC+8)
摘要:	The mechanical behavior of a ternary Sn-15In-2.8Ag ball-grid array assembly was evaluated at ambient and elevated temperatures. The maximum stress of the Sn-15In-2.8Ag ball-grid array assembly decreased as the temperatures increased and the strain rates d
顯示於類別:	[機械工程學系] 期刊論文

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