| 題名: | 模組化球陣列預燒承座設計與測試分析 |
| 作者: | 陳精一
Chen, Ching-I |
| 貢獻者: | 機械工程學系
Mechanical Engineering |
| 關鍵詞: | 預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列
預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列 |
| 日期: | 2005 |
| 上傳時間: | 2014-06-27 03:03:10 (UTC+8) |
| 摘要: | 半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝
(electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半
導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的
可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC
功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程
式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去
預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高
電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程
中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈
來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座
採用模
半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝
(electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半
導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的
可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC
功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程
式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去
預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高
電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程
中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈
來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座
採用模 |
| 顯示於類別: | [機械工程學系] 研討會論文
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