模組化球陣列預燒承座設計與測試分析

CHUR > College of Engineering > Department of Mechanical Engineering > Seminar papers > Item 987654321/34753

Please use this identifier to cite or link to this item: http://chur.chu.edu.tw/handle/987654321/34753

Title:	模組化球陣列預燒承座設計與測試分析
Authors:	陳精一 Chen, Ching-I
Contributors:	機械工程學系 Mechanical Engineering
Keywords:	預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列預燒;預燒測試;預燒承座;記憶體IC;球陣列
Date:	2005
Issue Date:	2014-06-27 03:03:10 (UTC+8)
Abstract:	半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝 (electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC 功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座採用模半導體產業的關鍵技術之一就是電子構裝 (electronic packaging)和組裝技術。隨著半導體以及半導體封裝持續地技術提升與複雜化，強化這些產品的可靠性是必要的。因此IC 測試目的在於保証出廠IC 功能上的完整性，通常不同產品會有不同的測試程式。針對記憶體IC 而言，待測品都會上預燒爐裡去預燒，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測品在預燒的過程中提早的顯現出來。當IC 的腳數愈來愈多且腳距愈來愈細時，預燒承座無法滿足IC 的需求，預燒承座採用模
Appears in Collections:	[Department of Mechanical Engineering] Seminar papers

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
模組化球陣列預燒承座設計與測試分析.pdf		64Kb	Adobe PDF	79	View/Open

Loading...