Chung-Hua University Repository:Item 987654321/39157
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    题名: Thermal Bubble Type Angular Accelerometer
    作者: 林君明
    Lin, Jium-Ming
    贡献者: 通訊工程學系
    Communication Engineering
    关键词: Thermal Bubble Type;Angular Accelerometer
    日期: 2012
    上传时间: 2014-07-07 13:54:18 (UTC+8)
    摘要: An RFID, Bluetooth as well as zigbee based thermal bubble type angular accelerometer includes a flexible substrate, a base layer, at least one cavity, and at least one sensing assembly. The base layer is formed on the flexible substrate. The at least on
    显示于类别:[通訊工程學系] 專利

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