Chung-Hua University Repository:Item 987654321/37198
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    题名: 子計畫三：半導體封裝廠現場排程與動態派工系統技術研發
    作者: 吳鴻輝
    贡献者: 中華大學工業工程管理研究所
    日期: 1998
    上传时间: 2014-06-30 13:38:51 (UTC+8)
    摘要: 計畫名稱：子計畫三：半導體封裝廠現場排程與動態派工系統技術研發
    成果報告：無電子檔
    執行起迄：1997/08/01~1998/07/31
    總核定金額：315,000元
    显示于类别:[工業工程管理研究所] 專題研究計畫

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