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    題名: QFP 積體電路接腳檢測技術 (II)
    作者: 汪光夏
    貢獻者: 中華大學工業工程管理研究所
    日期: 2000
    上傳時間: 2014-06-30 13:38:22 (UTC+8)
    摘要: 計畫名稱：QFP 積體電路接腳檢測技術 (II)
    成果報告：無電子檔
    執行起迄：1999/08/01~2001/01/31
    總核定金額：322,200元
    顯示於類別:[工業工程管理研究所] 專題研究計畫

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