資料載入中.....
|
請使用永久網址來引用或連結此文件:
http://chur.chu.edu.tw/handle/987654321/35142
|
| 題名: | 微晶玻璃加熱器開發技術 |
| 作者: | 蔡博章
Tsai, Bor-Jang |
| 貢獻者: | 機械工程學系
Mechanical Engineering |
| 關鍵詞: | 微晶玻璃
微晶玻璃 |
| 日期: | 2004 |
| 上傳時間: | 2014-06-27 03:27:12 (UTC+8) |
| 摘要: | 展新的工業技術隨著科技產業急速發展，及科技材料之應用，可說是一日千里，因此新產品設計開發，講求輕、薄、短、小的目標，快速開發出輕便型電子、通訊、電腦、家電產品的驅勢下發展。微晶玻璃高溫加熱器將順應此發展方向進行開發研究。此研發產品之外型尺寸380x280x35mm為薄型勘入式設計，另外電磁波輻射在0.2毫高斯以下、耗電量110V/1400W規格要求，同時須經過電磁干擾、衝擊、鍍膜厚度、附着力、熱分佈量測、電力消耗、鍍層結晶等檢試。在電熱鍍膜製程技術及熱薄膜精密量測分析技術，是近年來半導體元件及電子、通訊電
展新的工業技術隨著科技產業急速發展，及科技材料之應用，可說是一日千里，因此新產品設計開發，講求輕、薄、短、小的目標，快速開發出輕便型電子、通訊、電腦、家電產品的驅勢下發展。微晶玻璃高溫加熱器將順應此發展方向進行開發研究。此研發產品之外型尺寸380x280x35mm為薄型勘入式設計，另外電磁波輻射在0.2毫高斯以下、耗電量110V/1400W規格要求，同時須經過電磁干擾、衝擊、鍍膜厚度、附着力、熱分佈量測、電力消耗、鍍層結晶等檢試。在電熱鍍膜製程技術及熱薄膜精密量測分析技術，是近年來半導體元件及電子、通訊電 |
| 顯示於類別: | [機械工程學系] 研討會論文
|
文件中的檔案:
| 檔案 |
描述 |
大小 | 格式 | 瀏覽次數 |
|---|
| 微晶玻璃加熱器開發技術.pdf | | 56Kb | Adobe PDF | 36 | 檢視/開啟 |
|
在CHUR中所有的資料項目都受到原著作權保護.
|
