| 題名: | 電子標籤天線與探針卡結構分析設計 |
| 作者: | 林君明
Lin, Jium-Ming |
| 貢獻者: | 機械工程學系
Mechanical Engineering |
| 關鍵詞: | 電子標籤;天線動態阻抗量測;晶片預燒測試;垂直式探針
電子標籤;天線動態阻抗量測;晶片預燒測試;垂直式探針 |
| 日期: | 2009 |
| 上傳時間: | 2014-06-27 02:50:50 (UTC+8) |
| 摘要: | 本研究是針對無線射頻辨識系統，電子標籤(RFID Tag) 天線與晶片製程設計及預燒寫入與讀取測試篩選等之需求，而提出垂直式探針卡的結構，作整合性的設計與測試研究。這在國內外，尚是很少人同時考量到，但卻是屬於非常實際，且相當重要的研究題目。由於目前以塑膠材料進行電子標籤的設計，已朝向微小化高密度的方式，本文提出電子標籤天線的動態阻抗（R、L、C及Q值）量測方法，與晶片進行反覆修正天線的諧振頻率、幾何形狀及阻抗匹配設計，以達到電子標籤近距離讀取（即 0~5 公尺 ）的應用需求。
首先是利用現有Ansoft/
本研究是無線射頻辨識系統，電子標籤(RFID Tag) 天線與晶片製程設計，及預燒寫入與讀取測試篩選等之需求，而提出垂直式探針卡的結構，作整合性的設計與測試研究。這在國內外，尚是很少人同時考量，非常實際，且相當重要的研究題目。由於目前以塑膠材料進行電子標籤的設計，已朝向微小化高密度的方式，本文提出標籤天線的動態阻抗（R、L、C及Q值）量測方法，與晶片進行反覆修正天線的諧振頻率、幾何形狀及阻抗匹配設計，以達到近距離讀取（即 0~5公尺 ）的應用需求。另一方面，本研究提出一種垂直式探針卡，以利天線與晶片製程整 |
| 顯示於類別: | [機械工程學系] 研討會論文
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