| Title: | 運用類神經網路於晶圓電性測試參數分析之研究 |
| Authors: | 李友錚
Lee, Yu-Cheng |
| Contributors: | 科技管理學系
Technology Management |
| Keywords: | 電性參數;類神經網路;倒傳遞類神經網路;離子佈植機 |
| Date: | 2013 |
| Issue Date: | 2014-06-27 00:33:31 (UTC+8) |
| Abstract: | 由於半導體製程在過去近幾十年來快速發展，許多相關之現代科技得以快速研發並導入市場，半導體產業也因此被視為現代科技之產業龍頭，而半導體製造之良率可說是反應此產業中最關鍵的企業獲利指標。簡單來說，良率可以定義成產出良品佔所有投入生產總數的百分比；而良率管理乃是指針對整個半導體製造過程中產生的龐大資料所作出的整合分析、良率改善與預測等相關過程之總稱。而在這其中，由於許多方面如交貨排程、生產、投料以及工程參數之設定都需要仰賴一有效的預測模式，所以良率預測已成為半導體產業中重要之議題。如上述之理由，本文嘗試運用倒傳 |
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