台灣半導體封裝測試產業之經營發展及市場集中度分析

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题名:	台灣半導體封裝測試產業之經營發展及市場集中度分析
作者:	鄧瑞兆 Teng, Ruey-Jaw
贡献者:	企業管理學系 Business Administration
关键词:	半導體;封裝測試;市場集中度;賀氏指標;最大四大廠商集中率
日期:	2009
上传时间:	2014-06-27 00:15:56 (UTC+8)
摘要:	全球半導體發展歷程中晶圓(wafer)直徑尺寸從6吋、8吋、12吋發展到18吋及半導體製程由微米發展到目前45奈米製程，整體台灣半導體封裝測試產業面臨設備精密度及關鍵技術要求越來越高，往往一台封裝測試設備動輒數百萬至千萬以上，使得台灣封裝測試廠商面臨種種挑戰。根據台灣半導體產業協會(Taiwan Semiconductor Industry Association ,TSIA)指出2007、2008年台灣IC產業產值分別為1兆4856億及1兆3743億元，其中半導體封裝測試在2007、2008年分別為32
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